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江蘇泰來機械科技有限公司
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斜齒輪減速機分別實現(xiàn)營業(yè)收入2082萬元

  同時,因全球經(jīng)濟(jì)減速和行業(yè)競爭格局變化的雙重影響,國際形勢愈加嚴(yán)峻,全球產(chǎn)業(yè)鏈面臨的挑戰(zhàn)。

  2021年年初,“芯片荒”愈演愈烈,似乎并未有好轉(zhuǎn)的跡象。隨著一季度畫上句號,半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的年度和一季度成績單也相繼出爐。

  4月26日晚間,寒武紀(jì)2020年年度報告以及2021年季度報告出爐。這是寒武紀(jì)自2020年7月20日在科創(chuàng)板掛牌上市后的首份成績單。

  2020年年度報告顯示,在報告期內(nèi),寒武紀(jì)實現(xiàn)營業(yè)收入4.59億元,同比增長3.38%;歸屬于上市股東的凈利潤虧損4.35億元,2019年同期虧損11.79億元。

  對此,寒武紀(jì)表示,本期營業(yè)收入同比小幅增長,主要是云端智能芯片及加速卡和智能計算集群收入實現(xiàn)增長的同時,本期新產(chǎn)品(邊緣端智能芯片及加速卡、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件)投入市場,并取得較好的營收。此外,終端智能處理器 IP 授權(quán)收入減少。

  歸屬于上市股東的凈利潤同比增加7.44億元,主要系上年度進(jìn)行大額股份支付所致。

  從四個季度來看,Q1的營收僅為1155萬元,歸母凈利潤虧損1.08億元;Q2和Q3的營收分別為7565萬元和7033萬元,歸母凈利潤分別虧損9350萬元和1.08億元。

  但是到了Q4,營收達(dá)到3.01億元,較第三季度增長328.57%,寒武紀(jì)表示,這主要是本年大額的智能計算集群業(yè)務(wù)在第四季度驗收確認(rèn)所致。

  寒武紀(jì)對于持續(xù)虧損的主要原因給出了解釋,表示是根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃,進(jìn)一步增加研發(fā)投入所致。

  在報告期內(nèi),寒武紀(jì)加大“云邊端”產(chǎn)品線及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺的研發(fā)投入,擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊,人員成本及相關(guān)研發(fā)設(shè)備、材料等投入均有大幅增加,故研發(fā)投入較上年增加 41.48%。

  從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,“集成電路行業(yè)”是企業(yè)營業(yè)收入的主要來源。具體而言,“集成電路行業(yè)”營業(yè)收入為4.6億,營收占比為,毛利率為65.42%。

  其中,終端智能處理器IP實現(xiàn)營業(yè)收入1172萬元,較上年同期減少82.96%;

  邊緣端智能芯片及加速卡及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件為新產(chǎn)品,分別實現(xiàn)營業(yè)收入2082萬元、1001萬元。

  國內(nèi)外營收方面,國內(nèi)營收4.52億元,同比增長2.1%;毛利率為65.42%,同比減少2.86%;國外營收為551萬元,同比增長565.01%,毛利率為65.14%,同比增加26.64%。

  在產(chǎn)銷量方面,寒武紀(jì)智能芯片及加速卡的生產(chǎn)量比去年增加了1212.65%,銷售量也比去年增加了528.61%,但是庫存量更是達(dá)到一個新高度,比去年增加3581.63%。

  寒武紀(jì)解釋,這是為適應(yīng)客戶需求增加,考慮到芯片生產(chǎn)周期較長,因此增加了產(chǎn)品備貨量。

  相較于2020年全年3.38%的營收漲幅,2021年Q1寒武紀(jì)營收漲幅有了質(zhì)的飛躍。

  據(jù)2021年季度報告顯示,寒武紀(jì)Q1實現(xiàn)營業(yè)收入3613萬元,較上年同期增加2457萬元,增加212.75%。

  但是,實現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤擴(kuò)大了虧損面,虧損2.06億元,凈利潤較上年同期減少了9723萬元,寒武紀(jì)表示,主要系本期研發(fā)投入同比增加所致。

  實現(xiàn)銷售毛利1593萬元,較上年同期增加793.14 萬元,增加99.05%。銷售收入及毛利的增加主要是邊緣端智能芯片及加速卡銷售同比大幅增加所致。

  據(jù)了解,寒武紀(jì)已推出的產(chǎn)品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、終端智能處理器 IP,可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求。

  其智能芯片和處理器產(chǎn)品可支持機器視覺(圖像和視頻的智能處理)、語音處理(語音識別與合成)、自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務(wù),輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居 、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

  同時,為云邊端智能芯片和處理器產(chǎn)品研發(fā)了統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺,打破了云端、邊緣端、終端之間的開發(fā)壁壘,可讓同一人工智能應(yīng)用程序便捷高效地運行在寒武紀(jì)云邊端所有產(chǎn)品之上。

  寒武紀(jì)表示,云邊端體系化的智能芯片和處理器產(chǎn)品以及完全統(tǒng)一的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺可大幅加速人工智能應(yīng)用在各場景的落地,加快其生態(tài)的拓展。

 ?、偎荚?290 云端智能芯片(MLU290),是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片,采用臺積電7nm先進(jìn)制程工藝,集成460億個晶體管,支持 MLUv02擴(kuò)展架構(gòu),全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計算加速任務(wù)。

 ?、诤浼o(jì)玄思1000智能加速器,在2U機箱內(nèi)集成4顆思元290智能芯片,高速本地閃存、Mellanox InfiniBand 網(wǎng)絡(luò),對外提供高速 MLU-Link接口,打破智能芯片、服務(wù)器、POD 與集群的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心橫向擴(kuò)展架構(gòu),實現(xiàn) AI 算力在計算中心級縱向擴(kuò)展,是 AI 算力的高集成度平臺。

  ③訓(xùn)練的軟件平臺。報告期內(nèi),歷經(jīng)多個版本迭代,平臺實現(xiàn)了數(shù)據(jù)標(biāo)注、模型開發(fā)、模型訓(xùn)練以及模型推理的 研發(fā)、部署全流程覆蓋。平臺支持了四種像素級標(biāo)注工具、數(shù)據(jù)版本管理、多機開發(fā)環(huán)境、算法 版本管理、多種框架的分布式訓(xùn)練、寒武紀(jì) X1000 平臺物理拓?fù)湔{(diào)度、訓(xùn)練任務(wù)調(diào)度、批量訓(xùn)練、 訓(xùn)練效果實時呈現(xiàn)、鏡像異步保存、推理模型包一鍵部署服務(wù)等多個重要特性。平臺還增加了對多個廠商的分布式存儲、閃存解決方案的對接,支持 IB、RoCE 等高速網(wǎng)絡(luò)。

 ?、僭贫酥悄苄酒凹铀倏?,在互聯(lián)網(wǎng)和金融行業(yè),與多家互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)、頭部銀行等進(jìn)行了業(yè)務(wù)對接,目前正處在產(chǎn)品適配調(diào)制階段,其中,部分業(yè)務(wù)線已經(jīng)完成產(chǎn)品導(dǎo)入,實現(xiàn)了規(guī)模出貨。

 ?、谶吘壷悄苄酒凹铀倏?,在人工智能邊緣計算領(lǐng)域,與多家頭部應(yīng)用實現(xiàn)了產(chǎn)品導(dǎo)入,并實現(xiàn)了規(guī)模出貨。在其他行業(yè)領(lǐng)域,通過 AI 芯片賦能,助推行業(yè)智能化升級轉(zhuǎn)型。

 ?、壑悄苡嬎慵合到y(tǒng)業(yè)務(wù),參與并中標(biāo)了南京智能計算中心項目(一期)智能計算設(shè)備采購項目,同時,積極推進(jìn)與橫琴新區(qū)管理委員會商務(wù)局關(guān)于橫琴先進(jìn)智能計算平臺(二期)關(guān)于第二批硬件設(shè)備、授權(quán)軟件的需求與供貨;此外,與西安灃東儀享科技服務(wù)有限完成前期項目后,依托前期項目優(yōu)良的口碑,持續(xù)探索新的合作模式,跟進(jìn)新的合作機會。

  寒武紀(jì)自從2016年成立以來,就開啟了“燒錢”模式,至今尚未盈利,對于接下來的發(fā)展,也面臨著不容忽視的挑戰(zhàn):

  因經(jīng)營時間較短、人工智能芯片技術(shù)處于發(fā)展的初期,業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、商業(yè)模式尚處于發(fā)展變化中,未來在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、商業(yè)模式等方面仍有可能發(fā)生較大變化。

  另外,在 IP 授權(quán)、智能 計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)均面臨客戶集中度較高的因素,如果未來不能形成具有較強競爭力的核心產(chǎn)品、業(yè)務(wù)布局和商業(yè)模式,將面臨著難以持續(xù)經(jīng)營和未來發(fā)展前景存在較大不確定性的風(fēng)險。

  業(yè)務(wù)拓展及收入增長受到行業(yè)政策、國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、的市場開拓、市場競爭、新產(chǎn)品推出節(jié)奏、新產(chǎn)品比較優(yōu)勢、在手訂單執(zhí)行情況等多種因素的影響。

  如果上述因素發(fā)生不利變動,可能會面臨累計未彌補虧損進(jìn)一步擴(kuò)大的情況,將對業(yè)務(wù)拓展、收入增長和持續(xù)經(jīng)營及未來發(fā)展前景帶來不利影響。

   IP 授權(quán)收入主要來源于終端智能處理器 IP 寒武紀(jì) 1A 和寒武紀(jì) 1H 兩款產(chǎn)品。

  2020 年終端智能處理器 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入相較于 2019 年下滑 82.96%,主要系華為海思選擇自研終端智能芯片,未與繼續(xù)合作。

  由于與華為海思未繼續(xù)達(dá)成新的合作,短期內(nèi)難以開發(fā)同等業(yè)務(wù)體量的大客戶,因此2021年終端智能處理器 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)收入可能將繼續(xù)下滑。

  思元 290 在市場中的主要競爭產(chǎn)品包括英偉達(dá)的A100 和 V100 GPU,以及華為海思的 Ascend 910 智能芯片。

  在客戶導(dǎo)入方面,英偉達(dá) V100 和 A100 以及華為海思 Ascend 910 可能更早開始在客戶處導(dǎo)入;

  在銷售網(wǎng)絡(luò)方面,成立時間較短,銷售網(wǎng)絡(luò)尚未全面鋪開,銷售團(tuán)隊仍有待完善,業(yè)務(wù)覆蓋規(guī)模及客戶覆蓋領(lǐng)域需進(jìn)一步拓展,而英偉達(dá)、華為海思均有較為成熟完善的銷售網(wǎng)絡(luò);

  在軟件生態(tài)方面,英偉達(dá)憑借長久以來的經(jīng)驗積累以及產(chǎn)品推廣已形成了較為完善的軟件生態(tài),用戶對其產(chǎn)品接受度較高,形成了一定的用戶習(xí)慣,基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺 Cambricon Neuware 的生態(tài)完善程度與英偉達(dá)相比仍有一定差距。思元 290 面臨著未來市場推廣與客戶開拓不及預(yù)期的風(fēng)險。

  思元220邊緣智能芯片及相應(yīng)的M.2 加速卡于2019年11月正式發(fā)布。截至2020年12月31日,已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)?;鲐洠N售收入達(dá)到2082萬元,預(yù)測2021年將給帶來規(guī)模收入。

  但邊緣智能芯片業(yè)務(wù)的增長仍受到客戶推廣、上游代工廠產(chǎn)能等具體因素的影響,銷售計劃可能較難實現(xiàn)。

  智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)的核心是自主研發(fā)的云端智能芯片和軟件系統(tǒng),具有較強的獨立經(jīng)營能力。

  智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)取決于下游客戶對于人工智能算力的需求。如果下游客戶對于人工智能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求趨緩,智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)未來面臨著商業(yè)化進(jìn)展障礙及可持續(xù)性風(fēng)險。

  2018年、2019年和2020年,前五大客戶的銷售金額合計占營業(yè)收入比例分別為99.95%、 95.44%和 82.11%,客戶集中度較高。

  采用 Fabless 模式經(jīng)營,供應(yīng)商包括 IP 授權(quán)廠商、服務(wù)器廠商、晶圓制造廠和封裝測試廠等。由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工程度及技術(shù)門檻較高,部分供應(yīng)商的產(chǎn)品具有稀缺性和獨占性,如不能與其保持合作關(guān)系,短時間內(nèi)難以低成本切換至新供應(yīng)商。

  在報告期內(nèi),實現(xiàn)營業(yè)收入18.63億元,同比增長32.37%,歸屬于上市股東的凈利潤為3.20億元,同比增長56.31%。

  從四個季度來看,Q1-Q4的營收和凈利潤是正向增長,營收分別為:2.71億元、4.03億元、5.51億元和6.38億元;歸母凈利潤分別為:3189萬元、6114萬元、9558萬元和1.31億元。

  瑞芯微是一家專注于智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片的集成電路設(shè)計,主要致力于大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計、開發(fā)和銷售,為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。

  產(chǎn)品涵蓋智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片及 與自研芯片相關(guān)的組合器件等。

  產(chǎn)品遍布生活、生產(chǎn)的周邊,廣泛應(yīng)用于商用辦公設(shè)備、安防 、教育產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)智能設(shè)備以及消費電子等產(chǎn)業(yè)中。

  瑞芯微作為集成電路設(shè)計企業(yè),和寒武紀(jì)一樣,在經(jīng)營模式上,都是采用行業(yè)常用的Fabless 經(jīng)營模式,即專門從事集成電路的研發(fā)設(shè)計;而芯片的制造,包括晶圓制造和芯片封裝、測試均委托專業(yè)的晶圓制造、封裝測試企業(yè)完成,在取得芯片成品后對外銷售并提供技術(shù)服務(wù)。

  瑞芯微的主營業(yè)務(wù)為集成電路、技術(shù)服務(wù)和其他,營收分別為:18.07億元、2856萬元和2717萬元;毛利率分別為:40.41%、71.39%、32.71%。

  值得一提的是,瑞芯微的國外收入和寒武紀(jì)一樣,都獲得了較大的增長,而且遠(yuǎn)超國內(nèi)收入,瑞芯微2020年國外營收達(dá)到11.24億元,比去年同期增長了92.30%;而國內(nèi)營收為7.39億元,比去年同期減少了10.19%。

  在研發(fā)投入方面,報告期內(nèi)發(fā)生的研發(fā)費用3.76億元,同比增長21.36%,研發(fā)費用率20.20%,瑞芯微解釋,主要是高度重視研發(fā),保持高額的研發(fā)費用投入,保證了能夠開發(fā)出性能較為、符合市場需求的產(chǎn)品。

  而在2021年一季度,公布的業(yè)績暫未經(jīng)過審計,不過也可看出瑞芯微的漲勢。

  瑞芯微2021年Q1營收達(dá)到5.65億元,同比增長108.65%;歸母凈利潤為1.12億元,同比增長250.17%。

 ?、僭谌斯ぶ悄芪锫?lián)網(wǎng)(AIoT,例如各類行業(yè)應(yīng)用)、音頻/視頻(例如智能音箱,平板電 腦,智能電視盒子)等產(chǎn)品領(lǐng)域,積累豐厚,具有一定競爭優(yōu)勢,市場需求在2020年逐季加速增長,帶來該領(lǐng)域營業(yè)收入的較大幅度增長。

 ?、诳焖賾?yīng)對疫情帶來的市場變化,積極擴(kuò)展智慧教育、遠(yuǎn)程辦公、智能家庭、智慧門禁 等疫情下的國內(nèi)外增量市場,實現(xiàn)上述領(lǐng)域的較大幅度增長。

 ?、墼谥腔郯卜?、光電等新領(lǐng)域的產(chǎn)品,于第四季度陸續(xù)量產(chǎn)落地,成為新的增長因素。

  2021年,瑞芯微將持續(xù)加大研發(fā)投入,在芯片設(shè)計上不斷創(chuàng)新,提升產(chǎn)品競爭力,接下來的發(fā)展戰(zhàn)略主要包括以下方面:

  1)進(jìn)一步加強核心IP的研發(fā),加強模擬和無線芯片的設(shè)計;加快先進(jìn)制程旗艦芯片的研發(fā)并實現(xiàn)快速量產(chǎn);

  3) 保持智能應(yīng)用處理器核心競爭力的基礎(chǔ)上,持續(xù)向 AIoT 領(lǐng)域、手機周邊、汽車電子、光 電模組等市場方向投入,實現(xiàn)長期持續(xù)穩(wěn)定增長。

  圍繞以上戰(zhàn)略規(guī)劃,瑞芯微制定了2021年各項經(jīng)營措施,主要是在研發(fā)方面,圍繞“大視頻、大音頻、大感知、大軟件”四個技術(shù)方向,在人工智能計算、圖像信號處理、超高清智能視頻編解碼、智能語音及信號處理、快充及大電流電源管理等技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入,結(jié)合客戶需求,從算法到IP設(shè)計,通過自主研發(fā)推動技術(shù)和產(chǎn)品上更多的創(chuàng)新。

  將利用工藝技術(shù)的快速發(fā)展,在低功耗設(shè)計、高速系統(tǒng)架構(gòu)等方面加大投入,推動芯片在功耗和性能上的突破,主要計劃包括:

  (1)在既有產(chǎn)品方向上,對現(xiàn)有核心技術(shù)進(jìn)行整合和升級,研發(fā)下一代制程工藝的高性能應(yīng)用處理器,彌補國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品空白,給客戶提供更高性能和更靈活的通用計算平臺,滿足智能硬件市場多樣化和產(chǎn)品差異化的需求;同時在傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域,將陸續(xù)對原有的產(chǎn)品進(jìn)行更新?lián)Q代。

  (2)大力發(fā)展AIoT和視覺產(chǎn)品線年,將持續(xù)發(fā)展圖像處理和視頻編解碼技術(shù),并進(jìn)一步改善人工智能運算核心,使得搭載新IP的視覺芯片和系列智能應(yīng)用處理器將陸續(xù)完成設(shè)計,形成新的產(chǎn)品線)在電源管理芯片上,

  (5)結(jié)合市場需求,在數(shù)?;旌显O(shè)計、射頻技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換等技術(shù)方向和接口拓展芯片、無線連接芯片、低功耗 MCU 芯片、可穿戴芯片、模組設(shè)計等產(chǎn)品領(lǐng)域也展開積極的布局,
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